〇　特　長　〇

◇　ミーリング機能の無い旋盤でのバリ取りに最適なセラミックファイバー製ブラシです。

◇　ブラシ部分と専用ホルダ部分に分かれており、専用ホルダにブラシ本体を取付けて使用します。

◇　ミーリング機能の無い旋盤でもバリ取りが可能に：セラミックブラシの高い研削力と剛性を活かしワークを回転させ、ブラシを押し当てるだけでバリ取りが可能に

◇　位相合わせ不要でバリの除去が可能：ワークを回転させながらブラシを押し当てるため穴位相合わせ不要